近来，芯能半导体宣告完结B轮和B+轮近亿元战略融资悉数交割。B轮融资由老股东猎鹰出资携手劲邦本钱和冠亨出资联合出资。B+轮融资由美的本钱独家出资。

  芯能半导体成立于2013年9月，是国家高新技能企业和深圳高新技能企业，定位为高功率密度、高牢靠、高集成度功率器材的供货商，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片、智能功率模块的产品研讨开发、运用和出售。产品广泛运用于变频家电、工业变频、工业自动化、新能源轿车等范畴。

  在取得本次出资的一同，芯能半导体也能够对接美的集团相关事业部的事务资源，联动美的生态链公司进行事务协作。

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