金融界 2024 年 11 月 22 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，四川晶辉半导体有限公司获得一项名为“一种 TVS 按捺维护及续流维护型整流桥集成封装模块”的专利，授权公告号 CN 111863798 B，请求日期为 2020 年 8 月。

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