金融界2024年11月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，通富微电子股份有限公司请求一项名为“一种堆叠芯片封装办法”的专利，揭露号CN 118983269 A，请求日期为2024年7月。

  专利摘要显现，本揭露施行例供给一种堆叠芯片封装办法，包含：构成多个芯片，每个芯片构成有与其焊盘电衔接的凸块；构成包裹芯片的榜首塑封层，并在榜首塑封层显露的凸块上构成榜首互连线路层以构成榜首芯片模组；构成包裹芯片的第二塑封层并在其上构成多个塑封通孔；在第二塑封层的榜首标明发生与塑封通孔电衔接的重布线层；在第二塑封层的第二标明发生与塑封通孔电衔接第二互连线路层以构成第二芯片模组；将多个第二芯片模组经过第二互连线路层顺次堆叠设置于基板，并将榜首芯片模组经过榜首互连线路层堆叠至最上层第二芯片模组，经过塑封通孔完成各芯片模组间笔直互连。该办法可进步芯片封装结构存储容量，下降对位精度要求，削减堆叠层数，进步结构稳定性。