1.一种射频滤波器焊盘兼容PCB板结构，其特征是：包括PCB板（1），所述PCB板（1）上

  设置有适配第一封装尺寸的第一焊盘区（11）以及适配第二封装尺寸的第二焊盘区（12），所

  述第一焊盘区（11）与第二焊盘区（12）均设置于所述PCB板（1）的表层；所述第一焊盘区（11）

  包括多个第一焊盘（111），所述第二焊盘区（12）包括多个第二焊盘（121），所述第一焊盘区

  （11）位于所述第二焊盘区（12）之内，所述第二焊盘（121）叠合在对应的所述第一焊盘（111）

  2.如权利要求1所述一种射频滤波器焊盘兼容PCB板结构，其特征是：各所述第一焊

  盘（111）按一指定规则分布围合形成一指定形状的区域，各所述第二焊盘（121）按一指定规

  3.如权利要求1所述一种射频滤波器焊盘兼容PCB板结构，其特征是：所述第二焊盘

  区（12）比所述第一焊盘区（11）大且第所述一焊盘区（11）设置在所述第二焊盘区（12）内。

  4.如权利要求1所述一种射频滤波器焊盘兼容PCB板结构，其特征是：所述第二焊盘

  5.如权利要求1或2或3或4所述一种射频滤波器焊盘兼容PCB板结构，其特征是：所述

  第一焊盘（111）的数量为采用是五个，在所述第一焊盘区（1）的上边方向设置有一个所述第

  一焊盘（111），在所述第一焊盘区（1）的左右边方向各设置有一个所述第一焊盘（111），在所

  6.如权利要求1所述一种射频滤波器焊盘兼容PCB板结构，其特征是：所述PCB板（1）

  7.如权利要求6所述一种射频滤波器焊盘兼容PCB板结构，其特征是：所述凹陷（14）

  8.如权利要求7所述一种射频滤波器焊盘兼容PCB板结构，其特征是：所述凹陷（14）

  包括设置在所述PCB板（1）上的底层（141）以及上层（142），所述底层（141）和所述上层（142）

  本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种射频滤波器焊盘兼容PCB板结

  件焊接到印刷电路板(Print Circuit Board，简称PCB)上，该工艺过程最重要的包含锡膏印刷、

  表面贴装器件贴片和回流焊接。其中在锡膏印刷的过程中，为了让锡膏涂覆在焊盘的固定

  位置，需要制备一件具有与该位置一一对应的印刷孔的钢网，锡膏通过该钢网上的印刷孔

  涂覆在焊盘的固定位置，以满足技术需求。目前市场上比较主流的射频滤波器有两种封装，

  本美国韩国等品牌厂商已经逐步切换到1.1 X 0.9 mm 封装，现已逐步淘汰1.4 x 1.1 mm

  由于目前整个行业芯片短缺的情况下，如果重新设计的PCB板不仅仅加大成本的

  投入，也会浪费大量的PCB板，浪费了资源，因此必要对现有的技术作出改进。

  针对现存技术中的不足，本实用新型提供了一种射频滤波器焊盘兼容PCB板结构，

  其设计合理，便于具有相互兼容性的PCB板焊盘，也避免了大量的浪费资源，更有助于降低

  一种射频滤波器焊盘兼容PCB板结构，包括PCB板，所述PCB板上设置有适配第一封

  装尺寸的第一焊盘区以及适配第二封装尺寸的第二焊盘区，所述第一焊盘区与第二焊盘区

  均设置于所述PCB板的表层；所述第一焊盘区包括多个第一焊盘，所述第二焊盘区包括多个

  第二焊盘，所述第一焊盘区位于所述第二焊盘区之内，所述第二焊盘叠合在对应的所述第

  有一个所述第一焊盘，在所述第一焊盘区的左右边方向各设置有一个所述第一焊盘，在所

  优选地，所述凹陷包括设置在所述PCB板上的底层以及上层，所述底层和所述上层

  其一，本实用新型PCB板上设置有适配第一封装尺寸的第一焊盘区以及适配第二

  封装尺寸的第二焊盘区，第一焊盘区与第二焊盘区均设置于PCB板的表层，其设计合理，结

  构简单，有利于在PCB板生产制作出较为合适的第一焊盘区与第二焊盘区，从而有利于整体

  其二，本实用新型第一焊盘区包括多个第一焊盘，第二焊盘区包括多个第二焊盘，

  第一焊盘区位于所述第二焊盘区之内，第二焊盘叠合在对应的第一焊盘上形成第三焊盘，

  此种有利于将第一焊盘区和第二焊盘区两种相融合，以一个PCB板实现两种规格的封装，且

  由于一个采用PCB板就不容易出现由多个PCB板层叠封装这种传统的方式造就成本上升和

  制作困难等问题，不用重新设计PCB板，节省了大量时间、人力和财力，有利于大幅度的降低了浪

  图中：1，PCB板；11，第一焊盘区；12，第二焊盘区；13，第三焊盘；14，凹陷；111，第一

  在本实用新型的描述中，需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一

  个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连

  接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

  在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、

  “上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或

  位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方

  位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置

  或元件一定要有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的

  限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对

  重要性。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特

  征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

  在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设

  置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，

  或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也能够最终靠中间媒介

  间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理

  为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图及实施例，

  对本实用新型进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解

  释本实用新型，并不用于限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构

  参阅图1、图2和图3，如图所示，一种射频滤波器焊盘兼容PCB板结构，包括PCB板1，

  PCB板1上设置有适配第一封装尺寸的第一焊盘区11以及适配第二封装尺寸的第二焊盘区

  12，第一焊盘区11的第一封装尺寸为滤波器（射频滤波器）的1109封装尺寸，第二焊盘区12

  的第二封装尺寸为滤波器（射频滤波器）的1411封装尺寸，第一焊盘区11与第二焊盘区12均

  设置于PCB板1的表层；第一焊盘区11包括多个第一焊盘111，各第一焊盘111按一指定规则

  分布围合形成一指定形状的区域，第二焊盘区12包括多个第二焊盘121，各第二焊盘121按

  一指定规则分布围合形成一指定形状的区域，第一焊盘区11位于第二焊盘区12之内，即第

  二焊盘区12比第一焊盘区11大且第一焊盘区11设置在第二焊盘区12内，第二焊盘121叠合

  在对应的第一焊盘111上形成第三焊盘13，进一步地，第二焊盘区12的边缘与第一焊盘区11

  进一步说，如图1、图2和图3所示，第一焊盘111的数量为采用是五个，在第一焊盘

  区11的上边方向设置有一个第一焊盘111，在第一焊盘区11的左右边方向各设置有一个第

  一焊盘111，在第一焊盘区11的下边方向设置有一个第一焊盘111，与之对应地，第二焊盘

  121的数量也为采用是五个，在第二焊盘区12的上边方向设置有一个第二焊盘121，在第二

  焊盘区12的左右边方向各设置有一个第二焊盘121，在第二焊盘区12的下边方向设置有一

  个第二焊盘121，此种第二焊盘121与对应的相互叠合形成第三焊盘13，此种设置更加有利

  于设计制造，从而有利于降低生产制作成本，更加有利于后序中第一焊盘区11与第二焊盘

  进一步说，如图4所示，PCB板1的四角上均设置有凹陷14，凹陷15可通过螺栓与需

  要的安装的地方固定。更想说明的是，凹陷14采用的是圆弧形，此种更加有利于对于螺栓的安

  装。为了在不影响安装的紧固性的情况下，同时圆弧形的凹陷14包括设置在PCB板1上的底

  层141以及上层142，底层141和上层142形成台阶143，其中台阶143可用来安装螺栓，避免其

  本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，PCB板内部部件均采用现

  有技术中常规的型号，且其内部构造属于现存技术结构，工人根据现存技术手册就可完成

  对其做正常操作，加上电路连接采用现存技术中常规的连接方式，在此不再作出具体叙

  本实用新型的专利保护范围。因此，基于本实用新型的创新理念，对本文所述实施例进行的

  变更和修改，或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接

  或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型专利的保护范