8 月 29 日消息，根据DigiTimes 最新报道：台积电在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片订单大幅增加。

  消息的人偷偷表示，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有 3nm 产能，用于即将推出的iPhone、Mac 和iPad。

  在iPhone 6S上，苹果尝试将 A 系列芯片的制造工作分给台积电和三星双方进行生产，后来台积电通过更先进的技术赢得了苹果 iPhone 7中 A10 Fusion 全部订单，从此成为 A 系列芯片的唯一代工方。

  当然，Mac 和 iPad 中所使用的 Apple Silicon 也是如此，台积电目前把控着苹果所有芯片制造业务。

  实际上，早在今年5 月份就有消息称苹果为其下一代设备预订了近 90% 的台积电产能，然而，由于英特尔后来修改了 CPU 生产计划，这也代表着苹果拿下了 2023 年台积电 100% 的产能。

  业界认为，英特尔订单延期意味着台积电今年 3nm 芯片的销量将一下子就下降，而这位行业人士称，台积电第四季度仍有望实现明显地增长，因为它慢慢的开始批量生产 3nm 芯片以满足苹果的需求。

  数据显示，台积电第四季度 3nm 芯片产量可能从之前预期的 8 片（晶圆）每月减少至 50000-60000 片。该消息人士称，台积电 3nm 工艺目前的月产量大约只有 65000 片。

  结果显示，A17 在基准测试的单核成绩为 3269 分，中比 A16 提高了 31%。在多核测试中，差距并不那么大，A17 的成绩比 A16 高出 24％，但仍然非常出色。

  这些跑分结果让人对即将发布的iPhone 15系列充满期待，不过IT之家需要指出的是，这些跑分结果存在修改或伪造的可能性，因此在苹果正式对外发布 iPhone 15 系列之前，我们仍旧是要保持一定的怀疑态度。

  关键字：引用地址：英特尔芯片订单延期，消息称苹果将包圆台积电年内所有 3nm 产能

  上一篇：俄罗斯 CPU 制造商 Baikal 母公司濒临破产：将拍卖专利，有望转型 AI 领域

  处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶圆代工正在渗透台积电（2330）、联电地盘。 晶圆龙头台积电昨天收盘价110.5元、创下近12年新高，市值来到2.86兆元，市调机构顾能（Gartner）统计，台积2012年在晶圆代工市占率49.5%，稳居龙头。 仅管如此，美高森美在美国时间1日盘后宣布运用英特尔22纳米3D晶体管Tri-Gate制程技术，因为这是第五家揭露将采英特尔晶圆代工服务的厂商，再替晶圆代工生态投下变化。 美高森美早在今

  拿下Microsemi订单 抢晶圆双雄客户 /

  汉普与英特尔看好车联网市场后续成长空间，双方在深圳瑞吉酒店合作，重磅举办「酷走」智能行车记录仪媒体见面会暨产品发表会。酷走除了传统行车记录仪的行车记录功能之外，并内建拍照与实时视频的录制分享、位置共享、路况提醒、ADAS车辆安全、即时对讲、信息云储存、社流、网络电台及线上音乐播放等车联网元素，是很适合自驾、组团旅行的高集成度产品。 市场上目前的行车记录仪以高通、联发科及安霸为主要解决方案的提供者，汉普的产品在视频压缩、视频分享与上传、通信功能集成度的考虑，兼备过去硬件开发经验以及英特尔整体产品规划的蓝图条件下，采纳了英特尔SoFIA 3GR芯片，后续将继续采纳SoFIA LTE版本，升级为4G版本。 汉普产品除获得英特

  电子网消息，从台积电内部获悉，比特大陆近日向台积电要了很大的产能而且要得很急。该公司近期将会召开发布会，应该是又有新动作了。虽然如过山车一般的比特币市场在2017年暴涨暴跌，但是显然，随着虚拟货币交易热度与价格持续拉升，挖矿热潮并未因为外界看衰声浪而减退。 此前集微网曾报道，2018年开年台积电就接到来自大陆的一笔高达10万片的高性能运算（HPC）芯片急单，将采用台积电具成本优势的12nm工艺。HPC是发展人工智能、AR/VR，甚至比特币挖矿设备等先进科技应用的关键核心技术。在我们的报道“独家：疯狂的比特币！比特大陆12月10nm订单已超海思”一文已经揭示了比特币对HPC的需求，从而使晶圆代工、设计服务、封测等相关半导体产业链

  导语：美国《华尔街日报》网络版周三刊登题为《英特尔等芯片制造商放慢新技术升级步伐》(Intel, Other Chip Makers Slow Shift to New Technology)的评论文章称，虽然芯片行业的晶圆尺寸已经到了快要更新换代的时候，但由于英特尔等企业担心成本分摊不公，所以正在降低投资，有可能放慢此次升级的步伐。 以下为文章全文： 放慢投资 电脑芯片制造商和它们的生产设备供应商近年来一直都在为新一轮技术升级奠定基础。但一些大型的企业却对相关的投资感到不安，有意放慢升级速度。 在芯片行业，每过十年左右就会加大一次晶圆尺寸，以此来降低芯片的单位生产所带来的成本。 为实现这一目标，很多企

  据国外新闻媒体报道，芯片代工商台积电庞大的客户群体将迎来一位非常有潜力的成员，他们在今年就将开始为电动汽车厂商特斯拉代工芯片HW 4.0，他们也将就此进入潜力巨大的电动汽车芯片市场。 从外媒的报道来看，特斯拉的汽车芯片HW4.0，是由博通与特斯拉联合研发的，用于特斯拉的全无人驾驶计算机，外媒预计这一芯片在今年四季度投产。 HW 4.0芯片，将由目前在芯片制程工艺方面走在行业前列，苹果、AMD等一众厂商信赖的芯片代工商台积电制造。 外媒进一步指出，HW 4.0芯片采用的是台积电在2018年开始量产、已经很成熟的7nm工艺制造，并不会采用台积电目前最为先进的5nm工艺。

  代工特斯拉汽车芯片HW 4.0 /

  IDM国际大厂英特尔(Intel)将服务器产业推进一个世代，英特尔推出的Xeon可扩充系列处理器，锁定数据中心、人工智能、深度学习等服务器产业新兴领域，并且将迎接5G、光通讯时代。供应体系的人表示，目前服务器领域英特尔虽然后有高通(Qualcomm)、超微(AMD)等竞争大厂追击，但龙头地位仍稳固，英特尔以Xeon为基础的Purley平台可说是10年以降服务器产业的最大变革，一般则认为今年正是服务器产业3年一度的换机潮，除了英特尔本身外，台系IC设计、存储器、光通讯、甚至下游的通路代理业者等，都有机会受惠于这波服务器产业革命，网路交换器、光通讯产品下半年需求可望持续窜出。   全球电子产业主力产品虽然仍是智能手机，不过，半导体相关

  市场研究公司 IC Insights 日前发布简报，预测 2020 年排名前 15 的半导体供应商排名，其中英特尔、三星、台积电位居前三。 2020 年全球 TOP15 位半导体供应商，总部在美国的有 8 家厂商，总部在韩国、中国台湾和欧洲的各 2 家，日本有 1 家。中国大陆没有企业上榜。 值得一提的是，IC Insights 之前发布 2020 年上半年全球十大半导体厂商销售排名，海思位居第 10 位。如今，海思已经跌出 TOP15。 联发科则凭借 5G 芯片大卖，营收同比大增 35%，一路从第 16 位上扬到 11 位，接近占据海思曾经的位置。 尽管新冠疫情

  ，联发科进入TOP15 /

  随着企业数字化转型进程的加速及新兴技术的大规模应用，业界对多元化、高质量和绿色算力的需求与日俱增。近期，英特尔发布的英特尔® 至强® 6性能核处理器，凭借创新的微架构、明显提升的核心数量、双倍内存带宽，以及对PCIe 5.0和CXL 2.0等最新技术的支持等领先特性，实现了整体性能的显著提升，能够应对边缘、数据中心、云环境的严苛挑战，是数据中心的理想选择。 在云计算领域，相比上一代处理器，至强6性能核处理器可提供多达2倍的每路核心数，并实现平均单核性能提升1.2倍、每瓦性能提升1.6倍，且帮助云服务提供商（CSP）在同等性能水平下实现平均30% TCO的显著下降 1 。在科学计算中，至强6性能核处理器则凭借MRDIMM实现更

  至强6性能核处理器性能明显提升！ /

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  基于Verilog HDL的FPGA设计和FPGA应用（英特尔官方教程）

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