二极管元器件的失效率随时间变化的过程可以用类似浴盆曲线的失效率曲线来描述，早期失效率随时间的增加而迅速下降，常规使用的寿命期(或称偶然失效期)内失效率基本不变，事物的好与坏的判别必须要有标准去衡量，判断二极管元器件的失效与否是由失效判别标准所确定的。

  失效大体上分为现场失效和试验失效。现场失效一般是在装机以后出现的失效，因此，我们在二极管元器件测试筛选过程中只考虑试验失效。试验失效主要是封装失效和电性能失效。封装失效主要是依靠环境应力筛选来检测。所谓环境应力筛选，即在筛选时选择若干典型的外因，施加于产品的硬件上，使各种潜在的缺陷加速为早期故障，然后加以排除，使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平，而不使产品受到疲劳损伤。

  在正常情况下是通过在检测时施加一段时间的环境应力后，对外观的检查(主要是镜检，根据二极管元器件的质量发展要求，采用放大10倍对二极管元器件外观进行仔细的检测；也能够准确的通过需要安排红外线及X射线检查)，以及气密性筛选来完成，当有特殊需要时，能增加一些DPA(破坏性物理分析)等特殊测试；这些筛选项目对电性能失效模式不会产生触发效果。所以，一般将封装失效的筛选放在前面，电性能失效的筛选放在后面。

  1、失效分析可重现或者说简单可见，确实是由于器件的封装工艺中的缺陷造成的，甚至是某些封装的设计错误造成的。

  2、芯片的工艺缺陷造成的。这个不能简单可见，甚至是解剖也看不出来（或者说在现有的解剖成本下看不出来）。但是能通过一些相应的实验来发现这样的缺陷造成的性能异常。

  3、性能方面。这个和器件以及使用条件有关。这个是适应性的问题。只要双方沟通好，就能明确性能上差异或者要求是哪里，大部分可以解决。

  4、使用者的原因。比如机械加工中的应力是器件受损。比如焊接条件的异常造成器件受损。

  但是，所有的失效并不是都可以很科学得到失效原因的；也并不是所有的失效都能及时的得到解决和改善的。具体问题具体分析。要全方面做综合分析考虑。只有这样才可以准确的找出失效的真正根源。